當前位置：
BM-56XBD工業檢測顯微鏡是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的。作為**正置金相顯微鏡用戶在使用時能夠體驗其超強性能，可廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件/金屬/陶瓷部件、精密模具的檢測，可觀察軟厚的標本。穩定、高品質的光學系統使成像更清晰，襯度更好。符合人機工程學要求的設計，使您在工作中感到舒適和放松。
1、目鏡：
2、物鏡：
3、顯微鏡的總放大倍率：
4、觀察頭：30° 鉸鏈式三目
5、機械筒長：無限遠系統(∞)
6、放大倍數：50X-400X
（顯微鏡的總放大倍率：顯微鏡的總放大倍率=物鏡倍率×鏡筒系數倍率×目鏡倍率）
7、轉換器：帶DIC插孔五孔轉換器
8、瞳距調節范圍：50-75mm
9、雙層移動平臺：
（1）平臺尺寸：190mmX140mm
（2）移動范圍：50×40mm
10、調焦機構：粗、微動同軸調焦,采用齒輪齒條傳動機構，微動格值0.002mm
11、偏光裝置：檢偏器可360度轉動，起偏器、檢偏鏡均可移出光路
12、濾色片：插板式濾色片（藍、綠、中性）
13、照明系統：帶孔徑光欄和視場光欄，12V50W鹵素燈，AC85V-230V，亮度可調節
14、檢測工具：0.01mm測微尺
1、 二維測量軟件
2、 專業金相圖像分析軟件
3、 鹵素燈12V100W
4、 測微目鏡
5、 平場無限遠長工作距離明/ 暗場物鏡：50X、80X、100X
6、 精密載物臺：X-Y行程25 mmX25 mm,，移動精度<5 um，數顯手輪*小值：0.1um，360°旋轉度盤
7、 DIC：10X、20X、40X、100X
8、 壓平機
