體視顆粒分析軟件
一、PIAS能完成那些工作
PIAS提供的顆粒處理與分析功能，覆蓋顆粒定量分析的幾乎所有應用領域，包括材料、冶金、醫藥、生物、化工、摩擦學等各種需要利用顆粒手段進行統計學和形態學自動分析、測定的領域。凡是與顆粒形態學有關的各種檢測與分析都可以利用PIAS來完成。例如組織細胞形態學分析，金屬顯微組織及晶粒度分析，油料中污染物含量分析，農業種子形態分析，各種微小異行零件幾何尺寸測量，化學工業中各種反應物粒子的形態分析等都可以利用PIAS來完成。利用PIAS提供的分析結果，可使企業質量控制更具科學依據，提高企業管理水平和對外形象，是企業從事科技新產品開發，產品質量監控的有效工具。PIAS亦可作為理論教學、實驗分析和基礎科學研究的有效工具。
二、PIAS的主要特點
符合GB15445，美國ASTM112?及ISO9276標準；
支持TWAIN接口標準掃描儀及數字相機，支持多種顆粒采集卡；
充分利用WINDOWS系統資源，全面支持WIN98，WINme/WIN2K/WINXP操作環境；
*新的程序設計手段，全漢化圖文界面，可泊位圖形工具條，使用簡潔、直觀、方便、快捷，只需點擊鼠標，便可完成分析；
提供在線中文幫助提示，無需專業培訓，便可掌握使用方法；
提供多種功能強大的區域選取工具，可對任意形狀的區域進行處理與分析；
可完成包括色度調整，顆粒變形，數學形態學處理，顆粒增強，顆粒匹配，紋理分析，特征識別等一百多種專業顆粒處理與分析功能；
支持24位真彩色顆粒采集、支持RGB、CMY、HSV、Lab、YUV等彩色模型的處理與分析；
分析數據的可視化處理使分析結果與顆粒之間構成直接映射關系，便于觀察分析；
先進的顆粒自動識別、粘連顆粒自動切分功能，保證了復雜顆粒的準確分析；
自動分析處理步驟編輯功能，能夠完成全自動分析過程的設置；
悔步、重復功能，使用戶能夠找到*佳處理路徑；
幾何參數測量功能，細長體、塊狀體、顆粒體、線狀體等各種特征體的自動定量分析功能，分析參數達一萬多項。
分析結果可存入數據庫，進行統計分析，制作圖表，打印報告，并可以照片質量輸出顆粒。
三、PIAS主要處理與分析功能
1.幾何尺寸檢測
點、直線、曲線、圓、橢圓、矩形、任意形的長度、角度、面積、周長等幾何參數測量。測量單位微米、毫米、厘米、分米、英寸任選；
2．顆粒變形及幾何矯正
?水平鏡像、垂直鏡像、平移、傾斜，縮放、旋轉、透視、漫游、任意、網狀變形等；
3．區域選取工具
?魔杖、套索、橢圓、矩形、圓形工具、方形工具；
4．區域處理
?區域反選，區域擴大，區域縮小，邊界圓滑、平移、縮放、旋轉、任意變形；
5．顆粒處理
（1）色調處理
負象、灰值化、色調調整、顏色平衡、亮度反差調整；
（2）圖增象強
照明場均勻、直方圖拉伸、直方圖均衡，灰值函數變換等；
（3）邊緣檢測
Roberts、Laplace、Kirch、Prewitt、水平、垂直、左45、右45等邊緣檢測；
（4）顆粒平滑
均值、中值、低通濾波等；
（5）灰值形態學
腐蝕、膨脹、開、閉，開閉、波峰、波谷、形態學梯度、混合濾波等；
（6）顆粒常數運算
RGB各通道加、減、乘、除、乘方、指數等運算；
（7）顆粒間運算
RGB各通道加、減、乘、除、與、或、非、與非、或非、*大、*小、距離、特征與等運算；
（8）其他濾波器
自定義濾波器、馬賽克、黑斑去除、黑區增強等；
6．分析目標處理
分析目標擴大，分析目標縮小，邊界圓滑、分析目標刪除、孔洞填充、內外輪廓抽取、形態學梯度，骨架化，骨架純化，分支修剪，斷點修復等；
7．分析參數
共十一類，包括：
（1）幾何參數
（2）位置參數
（3）當量幾何參數
（4）外接幾何參數
（5）光密度參數
（6）形態學參數
（7）矩參數
（8）紋理參數
（9）孔洞參數
（10）其他參數
其中個體參數100多項，統計參數100多項，分析參數。總數達10000多項。
9．分析參數可視化處理
分析結果與顆粒之間直接影射顯示。特定目標及其長軸、質心、外接矩形、凸包，編號等抽取顯示。分析目標不同透明度顏色疊層顯示；
10其他功能
系統還提供了吸管、畫筆、填充、直線、移動、剪裁等十多種交互式處理工具；
